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千住无卤素锡膏 ECO SOLDER PASTE S70G-HF M705-SHF 未添加任何鹵素化合物，也可實現和舊產品同樣的溶融性，是對環境友善的錫膏產品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性，也可對應AIR REFLOW。 1. 未刻意添加鹵素化合物。 2. FLUX中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm 以下。 3. 固形分中的氯、溴、氟含有量各在900ppm以下，總量也在 1500ppm以下。 4. 即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實現以往的表面清潔作用。 5. FLUX穩定的設計，可維持長時間的及連續作業安定性

优点:

1.残留少,气味小.

2.焊点饱满,均匀,光亮度可调.

3.粘性时间长,启用后仍可长时间保持性能.

4.极其优秀的润湿性,且无滑陷现象.

5.稳定的粘性,不具吸湿性,优良的印刷性.

6.柔性强,可延长丝网的使用寿命,减少消耗.

7.适合较宽的制程和快速印刷.

8.良好的耐热特性,在150℃的高温下焊锡不会滴延,也不会出现锡桥和细微锡球等现象.

型号	M705	粘度	800（Pa·S）
颗粒度	20-45（um）	品牌	千住
规格	无铅	合金组份	SN96.5AG3CU0.5
活性	10	类型	无铅
清洗角度	钢网	熔点	225